젠슨 황 방한 임박, HBM 수혜주 지금 어떻게 봐야 하나
요즘 반도체 관련주를 들고 있는 투자자라면 한 가지 뉴스에 눈길이 쏠릴 수밖에 없다. 젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 일정이 가시화됐기 때문이다. 직접 SK하이닉스 주식을 보유해 본 경험에서 느낀 건, 이런 빅이벤트 전후로 수급이 급변하고 심리가 과열된다는 점이다. 지금 이 시점에 “HBM 수혜주를 사야 하나, 아니면 기다려야 하나”를 고민 중인 독자라면, 이 글에서 숫자와 구조를 함께 짚어보자.
젠슨 황과 SK하이닉스의 밀착 행보, 무엇을 뜻하나
젠슨 황 엔비디아 CEO는 컴퓨텍스 및 GTC 타이베이 일정을 마친 뒤 곧바로 한국을 방문할 것으로 알려졌으며, 지난해 10월 이후 7개월 만의 방한이다. 최태원 SK그룹 회장과 황 CEO의 접점은 올해 들어 빠르게 늘었는데, 지난 2월 미국 산타클라라에서 만났고 양측은 HBM 공급을 포함한 AI 반도체 협력 방안을 논의했으며, 3월에는 GTC 2026에서 다시 회동했다. 단순한 친분 과시가 아니다. 최 회장과 황 CEO의 반복 회동은 AI 반도체 공급망 협력에 가깝고, 엔비디아가 한국 기업과 논의하는 범위는 클라우드·로보틱스·피지컬 AI로 넓어지고 있지만 AI 가속기 공급망에서 가장 민감한 품목은 여전히 메모리다.
업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 HBM, 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있으며, 엔비디아는 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 SK하이닉스의 HBM4 샘플을 살펴보고 “아름답다”, “잘 하고 있다”라는 말을 남겼다. 지난해 컴퓨텍스에서도 SK하이닉스 부스를 직접 찾아 “HBM4 잘 지원해달라”고 공개 발언한 전례가 있다.
| 회동 시점 | 장소 | 핵심 의제 |
|---|---|---|
| 2026년 2월 | 미국 산타클라라 | HBM 공급·AI 반도체 협력 |
| 2026년 3월 | GTC 2026(미국 새너제이) | HBM4 공급 현황 공개 |
| 2026년 6월 초(예정) | 대만 GTC 타이베이·한국 | HBM4·차세대 AI 인프라 협력 |
HBM 시장의 지금 구도: SK하이닉스는 어디에 서 있나
BofA는 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산했다. 2026년 HBM 시장에서 주력 제품은 HBM3E가 될 것이라는 견해가 우세하며, 엔비디아의 Blackwell Ultra 시리즈를 비롯해 구글·AWS 등 글로벌 빅테크 기업들이 HBM3E를 선택하고 있다. SK하이닉스의 위치는 독보적이다. SK하이닉스의 우위는 엔비디아와의 공급 관계에서 비롯됐으며, 엔비디아는 H100·H200·블랙웰 등 주력 GPU에 SK하이닉스 HBM을 우선 채택해왔고, HBM4 세대에서도 엔비디아 물량의 약 70%는 SK하이닉스 몫으로 알려져 있다(트렌드포스, 2026년 1월 28일).
– HBM 시장 점유율: 출하량 기준 약 62% (카운터포인트리서치, 2025년 2분기)
– HBM4 엔비디아향 공급 점유율 목표: 약 70% (트렌드포스, UBS)
– LS증권 목표주가: 210만원 (2026년 5월 기준, 기존 150만원 대비 상향)
– 최근 1개월 주가 수익률: 약 78% (MBC 보도 기준)
– 2026년 HBM 물량: 이미 완판 (글로벌이코노믹)
SK하이닉스 컨퍼런스콜에서는 “향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사 공급 캐파를 훨씬 상회하는 수준”이라며 “제한된 캐파 내에서 최대한의 HBM을 공급하면서도 AI 산업 생태계의 균형 있는 성장을 고려해 HBM과 일반 D램 간 최적의 공급 배분을 시행하고 있다”고 설명했다. 공급보다 수요가 앞서는 구조라는 얘기다.
SK스퀘어: SK하이닉스를 담기 어려운 기관의 우회 통로
HBM 랠리를 좇다 SK하이닉스 직접 매수가 부담스럽다면, 많은 투자자들이 SK스퀘어를 들여다본다. 그 이유는 구조적이다. SK스퀘어는 SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 ICT 중간지주사로, SK하이닉스 주가가 상승하면 SK스퀘어의 NAV가 직접 올라가고, 기관 투자자들이 SK하이닉스를 편입 비중 제한으로 직접 담기 어려울 때 SK스퀘어로 우회 수요가 집중되며, AI 반도체 호황 국면에서 하이닉스 대비 할인된 가격에 사실상 간접 투자가 가능한 종목으로 분류된다.
주식형 펀드는 단일 종목을 10% 이상 편입할 수 없는데, SK하이닉스 시가총액 비중이 코스피 내 17%를 넘어서며 기관의 추가 매수 여력이 제한됐으며, 금융투자협회가 시총 비중을 월 1회 조정하고 있지만 주가 급등 속도가 이를 앞지르면서 발생하는 괴리가 SK스퀘어로의 수급 쏠림을 부추기고 있다. 연기금은 이달 들어 SK하이닉스를 약 1662억원 순매도한 반면, SK스퀘어는 1377억원 사들여 규제에 묶인 SK하이닉스 대신 상관관계가 큰 SK스퀘어를 대안으로 선택했다.
today79 시각 — SK스퀘어 NAV 할인 함정에 주의하라
이 종목을 직접 보유하면서 느낀 점이 있다. SK스퀘어는 PER·PBR 보다 NAV 대비 할인율로 봐야 한다. 2026년 5월 6일 SK스퀘어 주가가 장중 처음으로 100만원을 돌파하며 신고가를 경신했고, 당일 상승폭만 13%대에 달했다. 현재 주가는 일부 증권사가 제시했던 목표주가를 이미 상당폭 웃돌며, 불과 3~4개월 사이에 증권사 목표주가가 최대 두 배 가까이 상향됐고, 현재 주가는 가장 높은 목표주가인 100만원도 이미 넘어선 상태다. 결국 핵심은 하이닉스 업황에 대한 확신 여부다. SK하이닉스에 대한 단일 자산 의존도가 높아 분산 효과는 LG나 삼성물산에 비해 낮으며, 어떤 지주사를 선택하느냐는 결국 SK하이닉스 업황을 얼마나 낙관하느냐에 달려 있다.
한미반도체: HBM 공급망의 숨겨진 핵심 부품사
한미반도체는 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체에 HBM 생산용 열압착 본딩 장비(듀얼 TC 본더)를 공급하는 핵심 파트너이며, 엔비디아의 호실적이 한미반도체 주가에 직접적인 영향을 미치는 구조적 성장 동력은 HBM TC 본더 시장에서의 글로벌 지위에 기반한다. HBM 세대 전환 구간에서 기존 TC 본더 강점을 확장하고 있으며, HBM4(6세대) 대응을 위해 TC BONDER 4 양산 체제를 구축했다.
리딩투자증권은 2026년 예상 매출액 8,010억원, 영업이익 4,015억원으로 전망하며 지속적인 실적 성장을 예상했다. 주요 고객사의 국내 후공정 라인 세팅, 해외 고객사의 HBM CAPA 증설, HBM4 본격 양산 일정 등을 감안하면 HBM TC 본더 발주 확대 가능성이 높다. 공급망 관점에서 흥미로운 점은 DART 공시에서도 확인된다. 한미반도체는 2026년 1월 14일 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC BONDER 장비에 대한 단일판매·공급계약(96억5000만원 규모)을 체결했다.
– HBM4 대응 TC BONDER 4 양산 체제 구축 완료
– 2026년 말 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’로 차세대 시장 선점 추진
– 세계 최초 BOC·COB 본더 출시로 AI 반도체 후공정 영역 확대
– HBM5·HBM6 및 AI 로직용 하이브리드 본더 팩토리 국내 건설 중
AI 데이터센터 수요와 메모리: 구조적 강세의 뿌리
WSTS(세계반도체무역통계기구)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러 수준에 이를 것으로 전망하며, 이 중 메모리 부문이 전체 성장률을 상회하는 30%대의 증가세를 보일 것으로 내다본다. 엔비디아의 실적 흐름도 이를 뒷받침한다. 매출 성장은 데이터센터 사업 부문이 주도했으며, 데이터센터의 연간 매출은 1937억3700만달러로 전년 동기 대비 68% 증가하며 전체 매출의 약 90%를 차지했다.
엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에는 2048bit 인터페이스 기반의 HBM4가 8개 이상 탑재될 것으로 알려졌으며, 블랙웰 대비 추론 성능이 5배 이상 향상된 것으로 전해진다. AI 데이터센터 하나에 투입되는 HBM 물량이 그만큼 기하급수적으로 늘어난다는 의미다. 메모리 수요가 구조적으로 확대되는 이유가 여기에 있다.
지금 투자자가 반드시 챙겨야 할 리스크
1. 데이터센터 인프라 지연: 블룸버그통신에 따르면 2026년 계획된 12~16GW 규모의 미국 데이터센터 물량 중 실제 착공에 들어간 것은 5GW에 불과하다.
2. 삼성전자의 반격: 삼성은 2026년 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 기술 우위를 내세웠다. AMD 공급사 확보로 엔비디아 외 고객 기반을 확장 중이다.
3. 이벤트 선반영 리스크: SK하이닉스 최근 1개월 수익률 약 78%, SK스퀘어 52주 신고가 경신이 이미 반영된 상태에서 방한 뉴스 소화 후 단기 차익 매물 가능성.
4. HBM 가격 조정 가능성: 일부 시장조사기관과 외신은 HBM 가격이 경쟁 심화와 생산능력 확대로 조정 국면에 들어갈 가능성을 제기한다.
실제 투자자라면 지금 이것만 기억하라
젠슨 황의 방한과 SK하이닉스와의 회동은 HBM 공급망의 구조적 위치를 재확인해 주는 이벤트다. 하지만 10년 넘게 반도체 섹터를 지켜본 경험에서 말하면, 빅이벤트 직전 과열된 심리보다 실적 발표와 수주 공시를 냉정하게 읽는 쪽이 훨씬 더 유효하다.
– SK하이닉스: 2026년 HBM 완판·1분기 역대급 실적 발표, 단 현재 주가 197만원대로 200만원 고지 진입 여부가 단기 변곡점
– SK스퀘어: NAV 할인 구조 이해 후 접근, 현재 주가가 증권사 목표주가를 상회하는 구간임을 인지
– 한미반도체: HBM 세대 전환기마다 TC 본더 수주가 확대되는 구조, 2026년 예상 매출액 8010억원 등 실적 모멘텀
주요 확인처: 한국거래소·DART·금융감독원 공시와 회사 발표 자료
면책 안내: 이 글은 일반 정보 제공 목적입니다. 투자 권유가 아니며 투자 판단과 결과는 본인 책임입니다.
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